【ご報告】日本とインドの半導体協力が新たなステージへ

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インド・テランガナ州ハイデラバードにあるハードウェアプロトタイピング施設「T-Works」において、インド初となるCMP(Chemical Mechanical Polishing)パッド技術ハブが開設されました。

本施設は、Indoobxが初期段階からサポートさせていただいている、三重県四日市にある東邦鋼機製作所(Toho Koki Seisakusho Co., Ltd.)様の協力により設立され、2026年7月11日にテランガナ州IT・産業大臣 D. Sridhar Babu 氏にも参列いただき、正式に開所されました。

CMPパッドは、半導体チップ製造工程においてシリコンウェハー表面をナノレベルで平坦化するために欠かせない重要部材です。これまでインドでは100%海外から輸入していましたが、この技術ハブの設立により、国内で初めてCMPパッド技術の研究・開発・人材育成が可能になります。

T-Worksでは、学生・研究者・スタートアップ・企業向けに技術研修や研究支援を提供し、大学や研究機関、製造業との共同研究を推進します。さらに18~24か月以内の国産CMPパッド製造開始を目標としており、インドの半導体サプライチェーン強化に大きく貢献することが期待されています。

日本の高度な半導体技術とインドの成長する製造・研究エコシステムを結ぶ象徴的なこの取り組みを皮切りに、今後、ハイデラバードは日本とインドの半導体分野における共同研究・技術交流・人材育成の重要拠点として、発展していくことを期待しています。

また、Indoboxより東邦鋼機様にご紹介させていただいた優秀なインド人スタッフも、今回の開所式に参加し、当社のインドにおけるビジネス展開において重要な役割を果たしていってくれると期待しています。

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Telangana Today

DECCAN Chronicle

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